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如今电脑里的CPU芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等超大规模集成电路芯片广泛采用CMOS（复合金属氧化物半导体）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，口罩设备专用离子棒kapper，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被ESD击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，口罩设备专用负离子棒，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏***也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的ESD电流就能将连线熔断。

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视频作者：东莞市科园防静电设备有限公司

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ESD作用于电脑芯片时，由于放电回路的电阻通常都很小，南京口罩设备专用离子棒，所以电荷释放的瞬间放电电流会很大。例如将带静电的电缆插到电脑的接口上时，放电回路的电阻几乎为零，形成高达几十安培的放电电流，口罩设备专用离子棒生产，如此大的尖峰电流一旦从芯片的某个引脚流入，足以将芯片的局部熔化，烧断芯片内的晶体管和金属连线，使芯片产生永远的功能丧失，或者***芯片内的钝化层，使芯片性能降低。芯片损坏后，我们从外观上丝毫看不出有什么变化，但利用FESEM仪器还是可以看清电路熔断的情形。

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众所周知LED是半导体产品，在实际生产过程中主要是***与相关元器件的直接接触与间接接触产生静电，如果LED的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。LED显示屏的LED是PN结组成的二极管，发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低，LED本身或者驱动电路中的各中IC受到静电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏，但是这些受到潜在损坏的元件通常在使用过程中才会表现出来，会对显示屏的寿命有致命的影响。 那么就必须防止静电产生。